在2025年度股东大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布将自建大型芯片工厂，寻求供应链自主可控。

特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在近日举行的年度股东大会上宣布，特斯拉计划自行建造一座大型半导体工厂。马斯克解释称，这是由于台积电和三星电子等当前芯片代工巨头现有及未来可预见的产能，都无法满足特斯拉在人工智能和机器人领域的庞大芯片需求。

这一战略旨在确保特斯拉未来技术路线图的自主可控，实现从汽车制造向上游核心硬件供应链的深度整合。马斯克直言：“我看不出还有其他任何办法，能让我们获得所期望的芯片数量”。

01 计划建造“超级晶圆厂”，目标月产百万片

马斯克将这座规划中的工厂命名为“TeraFab”（超级晶圆厂）。根据规划，该工厂的初期产能目标为每月10万片晶圆，并最终有望扩展至每月100万片。

作为对比，行业领导者台积电在2024年的月均晶圆投片量约为142万片。这意味着特斯拉计划建造的工厂规模将达到行业顶尖水平。

这座超级晶圆厂的核心任务是生产特斯拉自研的AI芯片，包括即将推出的AI5和AI6芯片。这些芯片将成为驱动特斯拉自动驾驶技术、AI软件以及“擎天柱”（Optimus）人形机器人等前沿项目的关键。

02 自研芯片性能对标英伟达，功耗成本大幅降低

马斯克透露，他近期花费大量时间与特斯拉的芯片设计团队合作，目标是研发一款专为特斯拉产品服务的内部芯片。这款芯片的设计目标极为明确：在性能与英伟达的Blackwell芯片“大致相当”的同时，功耗仅为其“约三分之一”，而成本更是“远低于其10%”。

马斯克称赞了英伟达芯片的强大性能，但也指出其作为通用型芯片的局限性。相比之下，特斯拉可以通过设计专用芯片来最大化满足自身特定需求，从而在效率和成本上获得显著优势。

特斯拉此前已经推出了AI5芯片，其下一代AI6芯片已在规划中，预计将在AI5投产一年后实现性能翻倍。

03 应对未来产品算力需求，保障供应链安全

特斯拉对芯片产能的迫切需求，直接源于其对未来产品的宏大规划。马斯克表示，这些高性能的自研芯片将被用于“Cybercab”无人驾驶汽车和人形机器人“Optimus”等产品中。

Cybercab是一款没有方向盘和踏板的无人驾驶汽车，预计将于2026年4月开始量产。而对于Optimus，马斯克预计其制造成本最终将降至2万美元。

这些颠覆性的产品构想，都需要海量的计算能力作为支撑。自建芯片工厂的计划，标志着特斯拉打算在其已包含汽车和电池制造的垂直整合模式上，再添关键的一环。

04 探索多元合作路径，或与英特尔达成制造协议

在宣布自建芯片工厂的同时，马斯克也表示特斯拉可能考虑与英特尔合作。目前，特斯拉采用混合芯片策略，一方面从英伟达等公司采购芯片，另一方面也自主设计专用芯片，并交由三星和台积电等代工厂生产。

与英特尔的潜在合作为特斯拉提供了更多的灵活性和战略纵深。对于一直在AI芯片领域落后于英伟达的英特尔来说，与特斯拉的合作机会无疑是一个重要机遇。

这种多元化的供应链策略，实际上也是特斯拉规避地缘政治风险的一种方式。

特斯拉宣布自建芯片超级工厂的决定，反映了在人工智能时代，掌握核心算力已成为科技巨头们竞争的终极战场。这一战略若得以实施，将重塑其垂直整合的战略版图。

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