作为国内二手半导体设备领军品牌，龙玺精密凭借十余年半导体封装设备服务经验，重磅推出 DISCO DAD3220 晶圆切割机 —— 这款适配多尺寸晶圆、兼具高效与高稳定性的 “精密切割利器”，为半导体封装环节的切割工艺提供高性价比解决方案！

它搭载 DISCO 独家双主轴协同切割技术，支持 6-12 英寸晶圆加工，切割定位精度可达 ±0.001mm，线宽控制最小至 30μm，即使面对碳化硅、蓝宝石等硬脆材质晶圆，也能实现无崩边切割，良品率较传统设备提升 18% 以上。设备配备智能压力感应系统，可实时调节切割力度，避免晶圆因应力集中导致碎裂；同时搭载自动刀片磨损监测功能，能精准预警刀片更换时机，减少非计划停机时间，单台设备日均产能较同类型号提升 20%，完美适配功率器件、射频芯片、MEMS 等封装场景的高效生产需求。

龙玺精密对每台 DISCO DAD3220 均执行原厂级严苛检测：完成 400 小时连续满负荷运行测试，关键部件如高刚性空气主轴、精密传动导轨、切割刀片等提供 24 个月超长质保，设备性能恢复至新机 93% 以上，采购成本较新机直降 52%，大幅降低企业封装环节设备投入成本，缩短投资回报周期。